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英***GEN3沾錫天平MUST System 3可焊性測(cè)試儀概述：

MUST System 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測(cè)試儀，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是完美的典范。

GEN3 MUST System 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：

1.浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試

2.適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤

3.全電腦控制測(cè)試過程及結(jié)果判斷

4.適用***際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

-IEC 60068-2-54 & 60068-2-69

-MIL-STD-883 Method 2022

-IPC/EIA J-STD-003A

-IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B

-EIA/JET-7401

5.MUST System 3軟件可以執(zhí)行以下***際標(biāo)準(zhǔn)方法：

-IEC 60068-2-20 & 60068-2-58

-IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B

-IPC/EIA J-STD-003A

GEN3沾錫天平MUST System 3可焊性測(cè)試儀技術(shù)規(guī)格：

焊接溫度：0-350℃（32-622℉）

浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）

浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）

停留時(shí)間：0-30秒 

最大組件重量：40克 

有效地取樣頻率：1000赫茲 

小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）

焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺）

焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊）

電源供應(yīng)器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲

功率消耗：750瓦

機(jī)器凈重：45千克（100英鎊）

包裝（裝運(yùn)）重量：70千克（115英鎊）

包裝（裝運(yùn)）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）

視覺的放大率（可選擇）

英***GEN3沾錫天平MUST System 3可焊性測(cè)試儀相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

METRONELEC可焊性測(cè)試儀ST88

MALCOM可焊性測(cè)試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2

RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN/SAT-5100

MEISHO次世代BGA返修臺(tái)：MS9000SE PC＆TP/RBC-1

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