硅片切割/激光硅片切割/硅片精細切割
上海非利加實業有限公司
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聯系我時請說在上海非利加實業有限公司上看到的,謝謝!
主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導體產業上
特點:切割精度高,表面平行度高,翹曲度和厚度公差小,斷面完整性好。
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