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返修臺(tái)的主要參數(shù)：
對(duì)位系統(tǒng)搖桿控制,CCD彩色高清成像系統(tǒng)
適用芯片2X2-80X80mm
觸摸屏7.0〃對(duì)角線,解析度640X480,PanelVisa進(jìn)口屏,可外接USB接口
外置測(cè)溫端口4個(gè)（可擴(kuò)展） 深圳BGA
工作方式電驅(qū)
貼裝精度X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM
機(jī)器重量80kg
電源:AC220V±10％50Hz±3
深圳BGA總功率：Max6750W
加熱器功率：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)4200W
電氣選材：步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整+紅外激光對(duì)位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，深圳BGA滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)；配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)深圳BGA，易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦功能；并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置；可調(diào)節(jié)成像清晰度；
在保證放大倍數(shù)不變的前提下，可通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器; 深圳BGA
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
