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BGA返修臺的主要參數：
外形尺寸：L510×W410×H550mm
機器重量：26kg
專為BGA除錫設計的專業設備，進行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔方便迅速效率
清除錫球無傳統的吸錫線的作業成本
采用熱風回焊容BGA錫球
采用微電腦溫控
深圳BGA廠***本機采用人機界面操作，執行精密參數設定
精度高
自動化程度高
操作簡單
本機采用掛刀作錫渣清除作業
根據不同的BGA跟換不同的載具
可同時為多片BGA進行***次性清除作業
BGA返修臺的主要特點：
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規格鈦合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換。
采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，光學鏡頭能前后移動，深圳BGA廠***具分光、放大、微調等功能。
X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器。
本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落。
貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能。深圳BGA廠***
滬公網安備31011502016460號
