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掃描電子顯微鏡（SEM）
大樣品倉雙束電鏡 (FIB-SEM)
價 格：詢價
產 地：更新時間：2021-01-18 15:06
品 牌：型 號：TESCAN FERA3(XMU/XMH)
狀 態：正常點擊量：1324
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TESCAN超高速聚焦離子束系統FERA3
世界***個完全集成式Xe等離子源聚焦離子束掃描電子顯微鏡－－－－FERA3，提供了超高離子束束流（束流為2μA），其濺射速度比Ga離子源高50多倍。對于目前浪費時間或不可能進行的需要刻蝕的材料，FERA3型儀器是***個不錯的選擇。
新***代的聚焦離子束掃描電子顯微鏡為用戶提供了*新的技術優勢，例如：改進的高性能電子設備使圖像采集得速度更快，帶有靜態和動態圖像扭曲補償技術的超高速掃描系統，內置的編程軟件等。
FERA3的設計適應各種各樣的SEM應用與當今研究和產業的需求，其高分辨率、高電流和強大的軟件使TESCAN FIB-SEM成為***的分析工具。
現代電子光路
高性能離子光路
維修簡單
現在保持電鏡處在***的狀態很簡單，只需要很短的停機時間。每個細節設計得很仔細，使得儀器的效率化，操作*簡化。
自動操作
電鏡除了可以自動化設置外，還可進行聚焦、調節對比度/亮度等自動操作。除此之外，電鏡還有樣品臺自動導航與自動分析 程序，能明顯減少操作員的操作時間。通過內置腳本語言（Python）可進入軟件的大多數功能，包括顯微鏡控制、樣品臺控制、圖像采集、處理與分析等。通過腳本語言用戶還可以自定義自動操作程序。
用戶界面友好的軟件與軟件工具
TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統（XM）
分析潛力
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高亮度肖特基發射可獲得高分辨率，高電流和低噪聲的圖像
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選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像
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三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設計提供了多種工作模式和顯示模式，體現了TESCAN特有可優化電子束光闌的中間鏡設計
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結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™）可模擬和進行束斑優化
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成像速度快
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低電壓下的電子束減速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可獲取高分辨率圖像（選配）
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In-Beam背散射電子探頭，用于在小工作距離下得BSE圖像（選配），甚至適合鐵磁性樣品
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全計算機化優中心電動載臺設計優化了樣品操控
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完美的幾何設計更適合安裝能譜儀（EDX）、波譜儀（WDX）、背散射電子衍射儀（EBSD）
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由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快達到電鏡的工作真空。電子槍的真空由離子泵維持。
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自動的電子光路設置和合軸
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網絡操作和內置的遠程控制/診斷軟件
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3維電子束技術提供實時立體圖像
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低真空模式下樣品室真空可達到500Pa用于觀測不導電樣品
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獨特的離子差異泵（2個離子泵）使得離子散射效應超低
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聚焦離子束鏡筒內有馬達驅動高重復性光闌轉換器
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聚焦離子束的標配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒
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高束流下超高的銑削速度和卓越的性能
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FIB切割、信號采集、3維重構（斷層攝影術），3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化
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成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件，圖像采集、存檔、處理和分析功能
FERA3配置
FERA3 XMH
是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場發射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(GIS)，在真空模式下工作。
FERA3 XMU
是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場發射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。
軟件（標配）：
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測量
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圖象處理
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3維掃描
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硬度測量
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多圖像校準
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對象區域
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自動關機時間
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公差
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編程軟件
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定位
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投影面積
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EasySEMTM
配件：
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二次電子探頭
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背散射電子探頭
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In-Beam SE
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In-Beam BSE
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探針電流測量
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壓差式防碰撞報警裝置
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可觀察樣品室內部的紅外線攝像頭
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TOP-SIMS
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二次離子探頭
等，各種配件可供選擇
滬公網安備31011502016460號
